Điều này là hợp lý, khi trước đó đã có những tin đồn cho rằng iPhone 5 sẽ có thiết kế mỏng hơn so với phiên bản hiện tại. Như vậy không gian bên trong của chiếc iPhone sẽ chật chội hơn, khiến cho việc làm mát chipset của nó gặp khá nhiều khó khăn.
Thêm vào đó, việc chiếc iPhone 5 có thêm một lõi cũng khiến nó phải sản xuất nhiệt nhiều hơn so với người tiền nhiệm. Theo nguồn tin, Apple đang phải vật lộn nhằm tìm ra giải pháp khắc phục tình trạng này để phiên bản iPhone 5 được tung ra thị trường đúng kỳ hạn vào tháng 9 tới. Tuy nhiên nếu không kịp, Apple vẫn sẽ tung ra một bản iPhone mới (tạm gọi là iPhone 4S), là một phiên bản nâng cấp của iPhone 4.
Dự kiến, iPhone 4S sẽ được trang bị camera 8 MP, kính chống xước Gorilla, và không loại trừ khả năng sử dụng chip dual core, hỗ trợ mạng 4G.
Theo một số nguồn tin có liên quan, Apple đã bắt đầu tiến hành thử nghiệm và đi vào sản xuất chipset thế hệ tiếp theo, đó chính là bộ vi xử lý A6. Tuy nhiên, thay vì chọn Samsung, Apple lại bắt tay với một công ty sản xuất linh kiện của Đài Loan là TSMC để tiến hành sản xuất.
No comments:
Post a Comment